因應為來新型頭燈設計，日亞化也有相對應的對策，激光功率提升持續提升。
最后，因應全面屏、薄化、HDR趨勢，日亞化終于突破技術瓶頸，推出0.3t LED，并已全面推廣給手機品牌商，預計今年將會大幅放量。
談及Mini LED進展，日亞化第二部門技術長坂本考史表示，目前日亞化的 Mini LED產品今年準備量產，已有具體的客戶與計劃，產品以背光應用為主。至于Micro LED部分，坂本考史表示完成實驗產品是沒問題的但要作為量產產品預期至少需要4年時間，才可望進入商用化階段。日亞化作為全球第一的LED廠商，自然布局已久，不僅自行發展Micro LED芯片，更開發自有轉移技術與相關所需設備。
