產品特點：
 激光劃片機系列設備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動
 在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便
 實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作
 采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
 能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣
 在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定
技術參數：
規格型號 SYS50A / SYS50B
激光波長 1.064μm
劃片精度 ±10μm
劃片線寬 ≤50μm
激光重復頻率 200Hz～50kHz
最大劃片速度 120mm/s
激光功率 50W
工作臺幅面 350mm×350mm
使用電源 380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
冷卻方式 分體外掛式（或一體化）恒溫循環水冷
工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
應用和市場：
太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。